由于各种质量问题，PCB制造商通常承担重大损失。其中，铜倾倒（不良的PCB铜线脱落）是常见问题之一。是什么原因？
1. PCB工厂的制程因素：
1.铜箔蚀刻过多；
2. PCB过程中局部发生碰撞，由于外部机械力使铜线与基板分离；
3. PCB电路设计不合理，使用较厚的铜箔设计薄电路，这也会造成电路的过度蚀刻和废铜。
2.层压原材料的原因：
1.普通电解铜箔是在羊毛箔上镀锌或镀铜的所有产品。如果在生产过程中羊毛箔的峰值不正常，或者在镀锌/镀铜时，则镀层的结晶分支较差，导致铜箔本身的剥离强度不足。 ，将不良的铝箔压制片材制作成PCB并在电子工厂插入时，铜线会由于外力的作用而脱落；
2.铜箔和树脂的适应性差。
3.层压板制造过程的原因：
在正常情况下，只要将层压板的高温部分热压30分钟以上，铜箔和预浸料就将基本完全粘合，因此压制通常不会影响铜箔和铝箔的粘合力。层压板中的基材。但是，在层压板的堆叠和堆叠过程中，如果PP被污染或铜箔损坏，层压后铜箔与基板之间的结合力也将不足，从而导致定位（仅适用于大板） ）或零星的铜线脱落，但在离线附近的铜箔剥离强度不会异常。
鉴于PCB生产中通常会遇到的问题，各种制造商可以干预设计，材料选择和生产过程，尤其是生产和质量检验过程。 X射线成像检测设备可用于检测PCBA的BGA，CSP，POP等。所有这些均具有良好的效果，并且当前市场上的设备（例如366英国上市官网生产的AX9100，AX8200和其他产品），数字成像，高分辨率，容量大，放大倍率高，其优异的检测效果适用于半导体，封装组件，电子连接器模块检查，印刷电路板焊点检查，陶瓷产品，航空组件，太阳能电池板电池行业等领域。
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