X-ray在PCB和PCBA上面有着重要的应用。小编先带大家了解一下什么是PCB ，什么又是PCBA。
PCB是印刷电路板，也称为“印刷”电路板。 PCB是电子工业中的重要电子组件，是电子组件的支撑件，也是电子组件电连接的载体。 PCB在电子产品的制造中已被广泛使用，这就是为什么它可以被广泛使用的原因。
PCBA经历了PCB空白板SMT加载和DIP插件的整个过程。注意：SMT和DIP都是将零件集成到PCB上的两种方法。主要区别在于SMT不需要在PCB上钻孔。在DIP中，需要将零件的PIN引脚插入钻孔中。
SMT表面贴装技术主要使用贴片机将一些微小的零件安装到PCB上。生产过程为：PCB板定位，印刷锡膏，贴片机安装，回流焊炉和成品检查。 DIP代表“插件”，即在PCB板上插入零件。当某些零件尺寸较大且不适合放置技术时，这是通过插件形式的零件集成。主要生产工艺是：胶粘剂，插件，检查，波峰焊，印刷和成品检查。
在这一系列的过程中，任何一个零件的焊接不到位或者确实，都会造成PCBA的不合格。
我们常说的PCBA伪焊接也称为冷焊。表面似乎已被焊接，但是未连接实际的内部组件，或者可能通过或未通过的中间不稳定状态会影响电路特性，并可能导致PCB板质量不合格。或报废。因此，必须注意PCBA的伪焊接现象。
X射线无损检测，X射线是一种常用的无损检测方法。
什么是X射线？
X射线使用阴极射线管产生高能电子，使其与金属靶碰撞。在碰撞过程中，由于电子的突然减速，失去的动能将以X射线的形式释放。至于在外观上不能观察到样品的位置，可以使用X射线穿透不同密度的材料后产生的对比效果来形成图像，该图像可以显示待测对象的内部结构，并且可以当测试对象被破坏时，观察测试对象内部的问题区域。
X射线能做什么？
高精度X射线是无损检测的重要方法，是故障分析的常用方法，主要应用领域为：
1.观察电子组件，例如DIP，SOP，QFP，QFN，BGA，Flipchip和其他不同封装的半导体，电阻器，电容器和小型PCB印刷电路板
2.观察芯片内部的芯片尺寸，数量，堆叠的管芯和接线
3.观察包装缺陷，例如芯片破裂，分配不均，断线，引线键合，内部气泡和其他焊接缺陷，以及焊接缺陷，例如焊球冷焊和虚拟焊接
1.不损坏样品
2.操作方便，效率高
3.分析结果可以保持直观的图片，方便观察和分析，制作报告和撰写文件。
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