当前半导体产业总规模为3646.1亿，到2020年的目标是9300亿，增量空间为5653.9亿。增量空间很大。估计复合年增长率为20％，并且增长迅速。
半导体产业的总体趋势是向上的，无论当前的发展速度还是未来的预期发展速度，它都在高速增长并且处于发展时期。
比较三个主要部门的设计，制造和包装的开发速度，制造应该是最快的，其次是设计，包装和测试。因此，可以预测制造领域未来最快的爆发。主要原因是：
无论是设计还是包装和测试，最终产品都无法与制造分离。制造业是基础；当前的制造业发展最快，因此相关的上市公司最有可能率先突围。制造业领域相对较小，约占整个行业的26.88％。此外，2025年的智能制造在国家一级得到认可。因此，当行业基金进入时，相关的上市公司可能会获得更多的研发资金，以加速技术研发。 ，提高生产效率。
2016年全球前十名的收入**，为4.97亿美元，按2016年汇率计算，约为32亿元人民币（中值6.6）。也就是说，要进入世界行列，单一设备公司的收入就需要超过32亿元的门槛。
结合之前的比较表，我们知道制造设备是基础。同时，制造设备制造是半导体行业中的**技术。门槛很高，这也是利润的制高点。当前，它是我国半导体产业发展的鸡肋。
尽管制造设备是我们的口味，但随着时间的推移和技术的发展，我们在国际市场上的份额逐年增加，并且增长率稳定。在2014年至2018年的实际和预期增长率中，台湾和韩国在此期间经历了爆炸性增长。韩国于2017年爆发，但总的预测数量将在2018年下降。台湾在2016年爆发，增长率在2017年下降。年度总预测与2017年相比有所下降；而中国一直处于稳定的增长状态，并且在过去两年中有所加速。根据SEMI的预测，有机会在5年内成为世界第一。
基于上述发展速度，预计未来国内半导体产业必将成为***。考虑到马修效应，该***很可能会出现在国内十大半导体设备中。
在集成电路晶片制造设备的七个主要领域中，三种最重要和最昂贵的类型是涂覆设备（或沉积设备，包括PECVD，LPCVD，ALD等），蚀刻设备和光刻机。圆形工厂设备总投资的15％，15％，20-25％。
电子半导体的封装过程中容易出现各种缺陷。X射线成像检查技术作为高级缺陷判断解决方案，它使用软件设置和实时成像来发现电子半导体封装后的缺陷，例如空隙，毛刺，裂纹，分层，夹杂物等，从而控制产品质量并成为加速器。半导体产业的发展。
作为“中国制造”的一员，366英国上市官网携手共创未来，为中国的半导体事业做出贡献。这对中国来说是一个机遇，我也期待着未来的世界半导体产业界为“中国制造的X-RAY”感到自豪。
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