虚焊、空焊、、漏焊是电子行业的通病，虚焊等问题是一个无法避免、也是必须要解决的。什么样的缺陷是虚焊？虚焊是指焊点没有完全有效焊合。
有两种情况会形成虚焊：一是部分焊合，不容易发现，但一旦有震动或者外力的影响，因为焊合面小，容易发生脱焊，此时才容易发现。二是完全没焊合，也就是焊锡和焊点不是焊合，而是机械的接触，此时要看焊面的清理是否足够，清理的好的话，万用表也显示导通，清理不好，有氧化物才可能显示不通，因此，万用表不容易检测出虚焊。
怎么检测虚焊？
通常我们将电路板放在X光下照射成像，找到虚焊假焊空洞点。软件的操作可以适应多位置，多尺寸的PCB板检测，简单易操作。效率高，使用方便，对比进口的，性价比更高。
如果过量的吸收X光，会对人体造成伤害，对此，Unicomp X光机的防护措施如下：
1.X光机机体外壳是采用钢铅钢三层结构所设计，并采用3mm铅板加以阻隔X光对人体的伤害。
2.可视玻璃窗同样采用铅玻璃进行安装，厚度为：21.6mm。
3.安全互锁功能。只有满足下列条件才能开启X光，前门与后门同时关好，前门2个高灵敏度接近开关同时打开。否则X光立刻自动切断。
4.电磁锁保护功能。当X光处于打开状态的时候，前安全门是无法打开的。
5.美国FDA认证。美国FDA全称是：美国食品和药物管理局（Food and Drug Administration）.美国FDA规定，X射线相关设备，必须遵守安全辐射泄漏标准为：<=0.5mR/Hr. Unicomp在08年已经取得FDA认证，认证编号为：0810141-000
因此366英国上市官网X光机是企业选择X射线检测设备的**。
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