说到我们周围无处不在的IC芯片，很多人一定不熟悉它。例如，我们每天使用的手机、电视和电脑中的芯片实际上是IC芯片。它被翻译成中文，即集成电路。IC芯片的结构是大量的微电子元件，如电容器、电阻形成的集成电路放在基板上，以制作芯片。
IC芯片是如何制作的？
需要注意的是，IC芯片主要由无数微型电子设备和零部件组成，因此非常精确。通过相应的生产工艺，将电路中所需的晶体管、电阻、电容、二极管等元件与接线连接在一起，制成一小块甚至几小块半导体晶片或介质基片，然后包装在管壳中，成为具有所需电路功能的微结构。
传统芯片检测的缺点。
在整个生产过程中，所有元件都在结构上形成了一个整体，从而使电子元件向小型化和低功耗迈进了一大步，具有了更高的可靠性。但同时，相应而来的问题出现了，电路越精确，检测就越困难。目前，在我国进行芯片检测时，往往采用层层剥离芯片的方法，然后用电子显微镜拍摄芯片的每一层表面。这种传统的检测会对芯片造成一定的破坏。直到X-RAY无损检测设备出现，这种尴尬才得到彻底解决。
X-RAY检测的优点：
X-RAY检测作为目前市场上的主流检测，主要采用X-RAY检测设备产生的x射线照射芯片表面。由于x射线的穿透力很强，穿透芯片后可以成像，使芯片的内部缺陷一目了然。此外，x射线对芯片检测没有损坏，因此也称为无损检测。除芯片检测外，锂电池、LED灯珠、半导体等产品的缺陷检测也可以通过其进行完美的检测。
X-RAY检测的原理：
X-RAY检测设备通过强压力电子穿透产品内部，并生成图像（使用不同的材料吸收不同的光，从而留下具有不同亮度和暗度的膜进行分析，如上图所示）。 X-RAY检测设备穿透样品，检测样品的内部缺陷是有效且快速地检测内部缺陷的当前无损方法之一。
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