芯片检测的根本目的是尽快发现造成生产过程中产品质量的原因，并预防出现批生产超出公差，维修和报废的情况。这是产品过程质量控制的主要方法。具有内部透视功能的X-RAY检测技术用于无损探伤，通常用于检测芯片封装中的各种缺陷，例如层剥离，破裂，空洞和引线键合的完整性。此外，X射线无损检测还可以查看PCB制造过程中可能出现的缺陷，例如对准不良或桥开路，短路或异常连接，并检测封装中焊球的完整性。它不仅可以检测不可见的焊点，而且可以定性和定量地分析检测结果。
1、安全须知
(1). 必须培训操作员并准许他们操作X射线设备；
(2). 操作X射线设备时，请佩戴辐射剂量卡；
(3). 开始工作之前，您必须经过职业健康检查；
(4). 紧急情况下，按紧急按钮可立即停止操作并远离设备；
(5). 安全门打开时，机器无法运行；
(6). 维护系统时，必须切断主电源；
(7). 严禁未经允许擅自打开设备内部；
(8). 严格按照操作规程的要求进行工作。
2、X射线工作安全管理
(1). 定期将X射线评估为饥饿的辐射安全水平
(2). 职业健康监测
(3). 配有X射线计量卡，每季度可更换一次
(4). 配置X射线报警器
(5). 禁止未成年工和怀孕的女工进行X射线检查（规定）
3、X射线技术的芯片检查原理
在芯片检测过程中，由国内专业x-ray检测设备生产商推出的X-RAY检测设备可使芯片检测效率得到较高的提升。X-RAY检测设备利用X 射线发射管产生X 射线通过芯片样品，在图像接收器上产生投影，它的高清成像可系统放大1000倍，从而让芯片的内部构造更加清晰地呈现出来，为提高"一次通过率"和争取"零缺陷"的目标，提供一种有效检测手段。
实际上，面对市场上看起来非常逼真但内部结构有缺陷的那些芯片，很明显它们无法用肉眼分辨。只有在X射线检查下才能显示“原型”。因此，X射线测试设备为电子产品生产过程中的产品芯片测试提供了充分的保证，并发挥着重要的作用。
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